LMPA - Alacsony olvadáspontú forraszanyagok

 

What are LMPA?

LMPA

Low Melting Point Alloys™  rövidítésa az LMPA. Ezek az ötvözetek lehetővé teszik, hogy jóval alacsonyabb forrasztási hőmérsékleteket használjon, mint a hagyományos ólommentes Sn (Ag) Cu (SAC) ötvözeteknél.

 

LMPA-Q

Az LMPA-Q ™ továbbfejlesztett LMPA ™, kiváló mechanikai tulajdonságokkal. Minden bizonnyal ez a legjobb ötvözet, amelyet eddig fejlesztettünk. Számos előnye van.

 

Amit az LMPA-Q lehetővé tesz

 

Minden forrasztási folyamathoz használható

 

LMPA-Q can be used for all soldering processes:

wave soldering icon                    selective soldering icon                       reflow soldering icon

Hullámforrasztás                          Szelektív forrasztás                            Újraömlesztés

LMPA-Q: 200°C - 230°C              LMPA-Q: 200°C - 250°C                     LMPA-Q: 190°C - 220°C

Sn(Ag)Cu: 260°C - 280°C            Sn(Ag)Cu: 270°C - 320°C                   Sn(Ag)Cu: 235°C - 250°C

 

Ötször gyorsabb forrasztás nulla hibával

Az LMPA ™ -Q akár ötször gyorsabb gyártási sebességet tesz lehetővé, mint az Sn(Ag)Cu ötvözetek, mivel alacsonyabb melegítési és forrasztási hőmérséklet. Az LMPA-Q könnyű nedvesítést biztosít nagy hőmérséklet igényű THT alkatrészeknél. Ezenkívül az LMPA-Q kevés oxidációt és rövidzárat eredményez.

 

Jelentősen csökkennek a levegő buborékok

 

A nagy forrasztási felületekkel és alacsony magassággal rendelkező alkatrészek, például a QFN alkatrészek, az üregek kialakulása közismert jelenség. Ezek a légbuborékok csökkentik a mechanikai szilárdságot, valamint az elektromos és hővezető képességet.

Az Sn(Ag)Cu-alapú ötvözetek esetében a légtbuborékok általában 10% és 35% között vannak.

Az LMPA™-Q ötvözettel a légbuborékok 1% és 10% közé csökkenthetők.

További információra van szüksége?

Sn(Ag)Cu légbuborékok 10% to 35%                                         LMPA™ légbuborékok 1% to 10%

solder voiding on a QFN component soldered with SAC        solder voiding on a QFN component soldered with SAC

 

Csökkenti a gyártás költségeit

 

20% -25% -kal alacsonyabb villamosenergia számlák

Az alacsonyabb hőmérsékletek miatt az LMPA™-Q-val történő forrasztás az Sn(Ag)Cu ötvözetekhez képest 20–25%-kal csökkenti az áramfogyasztást.

 

 

95% -kal kevesebb hulladékötvözet

Alacsony oxidációs viselkedése miatt az LMPA™-Q 95% -kal kevesebb szennyeződést okoz nitrogén nélküli hullámforrasztásban, mint az Sn(Ag)Cu.

Forrasztás nitrogén nélkül

A nitrogént gyakran használják hűtéshez, hogy megakadályozzák a nyákok és az alkatrészek túlmelegedését. Az LMPA™-Q-val többé nincs szüksége nitrogénre hullámforrasztáskor és újraömlesztés során.

Alacsonyabb ötvözési költség

Az LMPA™-Q nem tartalmaz ezüstöt (Ag). Ez jelentősen, akár 40% -kal csökkentheti az ötvözet költségét.

Magasabb első átadási hozamok

Az LMPA ™ -Q ötvözettel történő forrasztás jelentősen megnövelheti az első darabok sikeres eredményét, különösen a nagy hőtömegű elektronikus egységeknél.

Csökkenti a javítási költségeket.

 

Magas hőmérséklet okozta meghibásodás kikzárása

Az LMPA ™ -ötvözet alacsonyabb forrasztási hőmérséklete gyakorlatilag kiküszöböli a hővel kapcsolatos nyákok és alkatrészek hibáit, és lehetővé teszi az olcsóbb anyagok felhasználását.

Csökkenti az anyagköltségeket.

 

Kerülje a hővel kapcsolatosan a nyákok és az alkatrészek meghibásodásait

A jelenlegi ólommentes forrasztási hőmérsékletek károsíthatják vagy megronthatják a hőmérsékletre érzékeny alkatrészeket és az áramköri lapok anyagait. Ezenkívül változásokat okozhatnak egyes alkatrészek tulajdonságaiban, amelyek befolyásolhatják az érzékeny elektronikai áramkörök működését.

Az érintett alkatrészek lehetnek például: kondenzátorok, BGA-k, LGA-k, biztosítékok, kijelzők, kristály oszcillátorok, LED-ek, kijelzők, műanyag testtel rendelkező alkatrészek, tekercsek és transzformátorok, ...

Az LMPA-™ Q alacsony olvadáspontú ötvözet alacsonyabb forrasztási hőmérsékletet tesz lehetővé, és gyakorlatilag kiküszöböli a termikus stressz által okozott sérülések kockázatát, megkönnyítve a hőmérsékletre érzékeny alkatrészek és a nyákok felhasználását.

Salak képződés megszüntetése

Az LMPA™-Q nem igényel nitrogént a hullámforrasztáshoz. Alacsony oxidációs viselkedése miatt a salakképződés abszolút minimumra csökken.

SAC 305 esetén 7 műszak után ≈ 7kg salak            LMPA esetén 7 műszak után ≈ 0,4 kg salak

dross formation SAC                                             dross formation LMPA

 

Kiváló nedvesítés

Az LMPA ™ -Q ötvözet kiválóan nedvesíti az összes felületet, beleértve az OSP bevonatú lemezeket.

excellent wetting of component with LMPA-Q 1   excellent wetting of component with LMPA-Q 2   excellent wetting of component with LMPA-Q 3

 

38 éves tapasztalattal rendelkezünk a forrasztás kémiai területén

Az Interflux® Electronics NV 1980 óta kutatja és fejleszti a kémiai forrasztást. Ennek a 38 év munkájának eredménye az LMPA™. Ez az Ön garanciája arra, hogy az általunk szállított forrasztó folyasztoszerek, forrasztóhuzalok, forrasztópaszták és permetező folyósítószerek piacvezető minőségű anyagok.

soldering fluxing

A forrasztás kémiáját szeretjük és a legjobban csináljuk.

 

 

 


AJÁNLOTT TERMÉK Tagarno