Forrasztó tömbök

FORRASZTÓ ÖTVÖZETEK

LMPA ötvözetek

SnBi alapú alacsony olvadáspontú forrasztó ötvözetek

Leírás

Az LMPA ™ forrasztó ötvözetek nagy tisztaságú, alacsony olvadáspontú forrasztó ötvözetek. Ezek nitrogén nélküli hullámforrasztó gépekben nagyon alacsony szennyeződést mutatnak. Az első feltöltéshez és karbantartáshoz ajánlatos az LMPA™-olaj használata. A szelektív forrasztógépeknél a nitrogén használata javasolt. Az LMPA™ forrasztó ötvözetek sokkal kevesebb Cu-oldódást eredményeznek a nyomtatott áramkörökből, mint az Sn (Ag) Cu-ötvözetek. A hullám és szelektív forrasztáson történő felhasználás mellett az ötvözetek forrasztható pasztákként is kaphatók a kemencékben történő forrasztásokhoz. Az LMPA™ ötvözetek jobb mechanikai tulajdonságokkal rendelkeznek, mint az SnBi (Ag) ötvözetek. Ezek a tulajdonságok teszik tökéletes beilleszthetővé sok olyan elektronikus alkalmazásban, amelyet manapság Sn (Ag) Cu ötvözetekkel forrasztanak. Az LMPA ™ ötvözetek alacsony olvadáspontja lehetővé teszi az alacsonyabb forrasztási kád hőmérsékletet és az alacsonyabb vagy rövidebb előmelegítési profilokat. Ez csökkentett energiafogyasztást, alacsonyabb költségeket, megnövelt sor kapacitást és termelési sebességeket eredményez. Az alaplap és az alkatrészek kevesebb hő hatást kapnak, ami kevesebb öregedést és hosszabb élettartamot eredményez az elektronikus egység számára.

Kulcsfontosságú tulajdonságok

Gyorsabb THT nedvesítés
Sokkal kevesebb Cu feloldódás az áramköri lapból
Csökkenti a gyártás költségeit
Megnövelt gyártósor kapacitás
Alacsonyabb hőhatás az alkatrészeken és az ramköri lapon
A kész elektronikai egység hosszabb élettartama

Egészség és biztonság

Kérjük, mindig nézze meg a termék biztonsági adatlapját.

ötvözet	olvadási hőmérséklet	csomagolás
LMPA™-Q	139°C-176°C	+/- 320g rúd egy 20 kg dobozban (doboz mérete: ~24x15x8cm) +/- 2,5kg rúd egy 18,5 kg dobozban (doboz mérete: ~27x20x8cm) rögök +/- ø 37mm x 15mm 2,5kg csomagolásban 2mm huzal az orsón 3mm huzal a 4kg orsón