IF 2005C
INTERFLUX 2005 Series MSDS / Biztonsági adatlap HU
No-clean, halide free soldering flux
IF 2005 sorozat felhasználási útmutatója
Leírás:
Az Interflux® IF 2005C egy alacsony szilárdanyag-tartalmú, tisztításmentes folyasztószer, amelyet kifejezetten ólommentes és SnPb alkalmazások szelektív forrasztásához fejlesztettek ki. Ez az IF 2005- sorozat legnagyobb aktivitású folyamatablakkal rendelkező változata.
Az IF 2005C hullámforrasztáshoz is alkalmas, de az IF 2005K és az IF 2005M az első választás ólommentes, illetve SnPb hullámforrasztáshoz.
Az IF 2005C kiválóan forrasztható ólommentes ötvözetekkel és gyakorlatilag minden felületkezeléssel (NiAu, I-Sn, HAL, Cu-OSP,...). Ellenáll a megemelt előmelegítési hőmérsékletnek, és a magasabb munkahőmérsékletű, hosszú érintkezési időnek. Ez teszi az IF 2005C-t a legjobb választássá szelektív forrasztáshoz.
Ez a teljesen halogenidmentes folyasztószer megfelel az EN, a Bellcore és az IPC követelményeinek. Úgy lett összeállítva, hogy a forraszthatóság, a könnyű feldolgozhatóság és a legnagyobb megbízhatóság legjobb kombinációját nyújtsa.
A forrasztási folyamat során az összes fluxuskomponens elpárologhat. Ez egyben a legbiztonságosabb tisztításmentes folyasztószert is jelenti a csúcskategóriás elektronikához.
Mivel nincs gyanta vagy kolofónium, amely ragacsos maradványokat hozna létre, a forrasztás után nem marad semmi, ami a tesztcsapokat elszennyezné vagy megakadályozná az elektromos érintkezést.
A folyasztószer az EN és IPC szabványok szerint OR/L0 besorolású.
Physical properties
| Appearance | Clear colourless liquid |
| Solid content | 3,3% ± 0,3 |
| Density at 20°C | 0,813 g/ml — 0,815 g/ml |
| Water content | 3-4% |
| Acid number | 26 – 30 mg KOH/g |
| Flash point T.O.C | 15°C (59°F) |
Key advantages:
IF2005M
No clean, halide free, No residue™ soldering flux
IF 2005 sorozat felhasználási útmutató
Az Interflux® IF 2005M egy alacsony szilárdanyag-tartalmú, tisztítást nem igénylő folyasztószer, amelyet úgy terveztek, hogy a forrasztási folyamat során elpárologjon. Ez egyben a legbiztonságosabb tisztítást nem igénylő folyasztószert is jelenti a csúcstechnológiás áramkörökhöz.
Mivel nincs kolofónium vagy gyanta, amely ragacsos maradványt hozna létre, a hullámforrasztás után nem marad semmi, ami elszennyezné a furatokat vagy megakadályozná az elektromos érintkezést. A gép- illetve a hordozószennyezése nagyon csekély más folyasztószerekkel összehasonlítva.
Ez a halogenidmentes folyasztószer megfelel a Bellcore és az IPC összes követelményének, és QPL-listás (MIL-F14256F szerint jóváhagyott). Úgy lett összeállítva, hogy a forraszthatóság, a könnyű feldolgozhatóság és a megbízhatóság legjobb kombinációját nyújtsa. Nagyszerű forraszthatóság HAL, Ni Au, I-Sn, I-Ag és OSP bevonatú NYÁK-okon.
Az IF2005M nagyszerűen működik ólommentes ötvözetekkel. Ellenáll a megemelt előmelegítési hőmérsékletnek, és a magasabb munkahőmérsékletű, hosszú hullámkontakt időnek.
A flux nagyon magas kompatibilitással rendelkezik a konformális bevonatokkal. Az IF 2005M az IPC J-STD-004 szerinti OR/L0 osztályba sorolt. Az IF 2005M kézi forrasztáshoz utántölthető fluxustollakban is kapható.
Physical properties
| Appearance | Clear colourless liquid |
| Solid content | 1,85% ± 0,15 |
| Density at 20°C | 0,807—0,809 g/ml |
| Water content | 3-4% |
| Acid number | 14 – 16 mg KOH/g |
| Flash point T.O.C | 15°C (59°F) |
Key advantages:
IF 2005K
No-clean, halide free soldering flux
IF 2005 sorozat felhasználási útmutatója
Leírás:
Az Interflux® IF 2005K egy alacsony szilárdanyag-tartalmú, tisztításmentes folyasztószer, amelyet kifejezetten ólommentes hullámforrasztáshoz terveztek.
Az IF 2005K használható SnPb hullámforrasztáshoz vagy szelektív forrasztáshoz is, azonban ezekben az esetekben az IF 2005M, illetve az IF 2005C az első választás.
Az IF 2005K aktiválási rendszerét úgy tervezték, hogy gyakorlatilag minden ólommentes felületen, beleértve az OSP-t is, optimális nedvesedést biztosítson.
A folyasztószer abszolút halogenidmentes, így nagyon biztonságos, megbízható folyasztószer, amely rendkívül alkalmas a csúcskategóriás elektronikához, valamint az elektronikai ipar minden más ágazatához.
A forrasztási folyamat során minden fluxuskomponens elpárologhat.
Mivel nincs kolofónium vagy gyanta, amely ragacsos maradványokat hozna létre, a hullámforrasztás után nem marad semmi, ami a tesztcsapokat elszennyezné vagy megakadályozná az elektromos érintkezést. A gép- és hordozószennyezés nagyon csekély más folyasztószerekkel összehasonlítva.
A folyasztószer az EN és IPC szabványok szerint OR/L0 besorolású.
Physical properties
| Appearance | Clear colourless liquid |
| Solid content | 2,5% ± 0,3 |
| Density at 20°C | 0,810 g/ml — 0,812 g/ml |
| Water content | 3-4% |
| Acid number | 18 – 22 mg KOH/g |
| Flash point T.O.C | 15°C (59°F) |
Key advantages:
Selectif 2040
VOC-free, no-clean soldering flux for selective soldering
Description:
SelectIF 2040 is a VOC-free and no-clean soldering flux developed for selective soldering.
The flux combines a wide process window in selective soldering with low residue formation.
SelectIF 2040 is suitable for soldering units with high thermal mass and hence high temperatures and long process times.
Due to its special composition, it leaves less residues after soldering than the conventional fluxes for selective soldering. SelectIF 2040 tends to give low solder balling after soldering.
The flux is compatible with leadfree and SnPb alloys.
Additionally, the flux is absolutely halogen free, guaranteeing a high reliability after soldering.
Physical and chemical properties:
| Density at 20°C | 1,00 g/ml ± 0,01 |
| Colour | clear |
| Odour | sweet |
| Solid content (activity) | 6,5 % ± 0,2 |
| Halide content | 0,00 % |
| Flash point (T.C.C) | n.a. |
| Total Acid Number | 44 mg KOH/g ± 2 |
| IPC/ EN | OR/ L0 |
Key advantages:
Pacific 2009M
VOC free, no-clean and halide free soldering flux for spray applications
Előmelegítés vízbázisú fluxusokhoz
Description:
The Interflux® PacIFic 2009M is an environmental friendly flux especially developed without the use of any volatile organic compounds.
The flux does not contain any halides, neither rosins nor resins. The absence of rosin and resin will give very low ICT contact problem faults. PacIFic 2009M has very good wetting capacity and excellent soldering on all popular board finishes. It is suitable for soldering with normal SnPb and leadfree alloys and for components and PCB-finishes with critical solderability.
PacIFic 2009M allows a changeover from alcohol based fluxes to water based fluxes with absolutely no disadvantages.
Physical and chemical properties:
| Density at 20°C | 1.00 g/ml ± 0.01 |
| Colour | clear |
| Odour | sweet |
| Solid content (activity) | 3.7% ± 0.15 |
| Halide content | 0,00 % |
| Flash point (T.C.C) | n.a. |
| Total Acid Number | 25 mg KOH/g ± 2 |
| IPC/ EN | OR/ L0 |
Key advantages:
Pacific 2009MLF
VOC free, No-clean and halide free soldering flux for spray applications
Pacific 2009MLF műszaki adatlap
Preheating for water based fluxes
Description:
PacIFic 2009MLF has been developed to minimize micro solder ball formation. It is an adapted version of the PacIFic 2009M.
Conventional VOC-free fluxes may give more solder balling than alcohol based fluxes on micro ball sensitive solder masks. PacIFic 2009MLF minimises micro solder balling on these solder masks.
PacIFic 2009MLF is absolutely halogen free. The flux allows a change over from alcohol based fluxes to water based fluxes with absolutely no disadvantages.
PacIFic 2009MLF is perfectly suitable for lead-free soldering and is typically applied by sprayfluxing.
Physical and chemical properties:
| Density at 20°C | 1.00 g/ml ± 0.01 |
| Colour | clear |
| Odour | sweet |
| Solid content (activity) | 3.6% ± 0.2 |
| Halide content | none |
| Flash point (T.O.C) | n.a. |
| Total Acid Number | 25 mg KOH/g ± 2 |
| IPC/ EN | OR/ L0 |
Key advantages:
Pacific 2009MLF-E
VOC free, no-clean and halide free soldering flux for spray applications
Technical Data Sheet Pacific 2009MLF-E
Előmelegítés vízbázisú fluxusokhoz
Description:
PacIFic 2009MLF-E is developed to combine low residue levels with minimal micro solder ball formation. It is an optimized version of the PacIFic 2009MLF.
Conventional VOC-free fluxes may give more solder balling than alcohol based fluxes on micro ball sensitive solder masks.
PacIFic 2009MLF-E reduces micro solder balling on these solder masks. The flux will leave less residue after soldering, while maintaining its micro solder ball reducing properties.
PacIFic 2009MLF-E is absolutely halogen free. The flux allows a change over from alcohol based fluxes to water based fluxes with absolutely no disadvantages. PacIFic 2009MLF-E is perfectly suitable for lead-free soldering and is typically applied by sprayfluxing.
Physical and chemical properties:
| Density at 20°C | 1.00 g/ml ± 0.01 |
| Colour | clear |
| Odour | sweet |
| Solid content (activity) | 3.6% ± 0.25 |
| Halide content | none |
| Flash point (T.O.C) | n.a. |
| Total Acid Number | 25 mg KOH/g ± 2 |
| IPC/ EN | OR/ L0 |
Key advantages:
Pacific 2010F
VOC free, no-clean and halide free soldering flux for foam and spray applications
Előmelegítés vízbázisú fluxusokhoz
Description:
The Interflux® PacIFic 2010F is an environmentally friendly water based flux, without any volatile organic compounds (VOC free).
The flux can be applied by means of foam, spray or dip fluxing.
PacIFic 2010F is absolutely halogen free, making it a very safe flux with high reliability properties.
The flux does not contain rosins nor resins. This will result in very low ICT contact problem faults.
PacIFic 2010F can be used for both SnPb and lead-free soldering applications.
Physical and chemical properties:
| Density at 20°C | 1.00 g/ml ± 0.01 |
| Colour | clear |
| Odour | sweet |
| Solid content (activity) | 2.5% ± 0.15 |
| Halide content | 0,00% |
| Flash point (T.O.C) | none |
| Total Acid Number | 16 mg KOH/g ± 2 |
| IPC/ EN | OR/ L0 |
Kulcsfontosságú tulajdonságok:
T 2005M (flux hígító)
Az InterFlux T2005M az IF2005 sorozatú flux hígítója/kondicionálója. Amennyiben habszivacsot vagy más nyílt rendszerű flux tartályú rendszert alkalmaznak.
