Az InterFlux termékek kizárólagos magyarországi forgalmazója az InterElectronic
No-clean, halide mentes, forrasztópaszta az alacsony olvadáspontú ólommentes ötvözetek
Leírás
A DP 5600 no-clean, halide mentes forrasztópaszta alacsony olvadáspontú SnBi (Ag) ötvözetekhez.
A forrasztópasztát általában magas hőmérsékletre érzékeny alkatrészek forrasztására használják, mint pl. LED-ek, elektrolit kondenzátorok, műanyag testekkel rendelkező alkatrészek stb. Egy másik felhasználási terület az árnyékolásos forrasztása.
A DP 5600 jó nedvesítési és tiszta forrasztási eredményeket biztosít a tipikus forrasztásoknál.
A paszta jellemzője a kevés légbuborék és a magas stabilitását a stencilen.
A DP 5600 abszolút halide mentes, a forrasztás után optimális megbízhatóságot biztosít. Az ujraömlesztés utáni maradékok minimálisak és tiszták.
A DP 5600 az IPC és az EN szabványok szerint RO L0 besorolású.
Kulcsfontosságú tulajdonságok
Abszulutt halide és ólom mentes forrasztó paszta
Leírás
A LP 5720 no-clean, tökéletesen halide és ólom mentes forrasztó paszta, a stencilen fokozott stabilitása és újraömlesztés utáni tiszta felületet hagy.
A forrasztott paszta sokféle légköri körülmények között megőrzi tulajdonságait, biztosítva ezzel a stabil és reprodukciós nyomtatási folyamatot.
Az LP 5720 alacsony és magas hőfokú, valamint rövid és hosszú idejű ólommentes profilokhoz egyaránt alkalmas.
A forrasztópaszta maradékai minimálisak és tiszták, hosszú és nagy újraömlesztő profilok után is. A maradékanyagok ellenőrizhetők. Az LP 5720 elfogadható mennyiségű levegő buborékokat mutat ólommentes ötvözeteknél.
LP 5720 az IPC és az EN szabványok szerint RO L0 besorolású.
Kulcsfontosságú tulajdonságok
