GOEPPEL Multi Line – Egy Platform Több Alkalmazáshoz

A legnagyobb rugalmasság a THT szerelvények vizsgálatához

A Multi Line teljes rugalmasságát mutatja meg THT szerelvények ellenőrzésekor. Különböző kamera modulok alkalmazhatók 3D méréshez vagy nagyon magas komponensek vizsgálatához. A rendszer támogatja a szállítást hordozóval vagy anélkül, valamint az alsó szinten történő visszaszállítást is.

A Multi Line lehetővé teszi a THT szerelvények 3D forrasztási pont ellenőrzését a visszaszállítás során. Ezáltal széles körű konfigurációs és integrációs lehetőségek állnak rendelkezésre, így a rendszer tökéletesen testreszabható az adott gyártási folyamathoz és sor elrendezéshez.

Egy platform több alkalmazáshoz

A Multi Line egy közös platform számos ellenőrzési feladathoz az elektronikai gyártásban. Konfigurációtól függően használható solder paste inspection (SPI), klasszikus SMD vagy THT AOI, valamint conformal coating inspection (CCI) feladatokra.

Integrációs Lehetőségek THT Gyártáshoz

• Manuális vagy automata adagolás akkumulációs szállító rendszerrel
• Komponens- és forrasztási oldal ellenőrzése több pozícióban
• Forrasztási oldal vizsgálata a felső szalagon vagy az alsó visszatérő pályán

Sebességelőnyök

• „Flip-free” duplaoldali THT ellenőrzés
• Több, egymástól függetlenül működő AOI modul egy rendszerben

Letöltések

→ Multi Line AOI THT (PDF)

→ Technology Range (PDF)

→ AOI PILOT Szoftver (PDF)

→ GOEPPEL Teljes Katalógus (PDF)